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公司以先進陶瓷及復合材料為成長起點,與國內著名科研院所同步進行技術攻關和產學研合作開發,在氮化硅磨珠、氮化硅陶瓷基板等科技前沿領域取得了重大的工業性生產突破,擁有多項國內外發明專利及科技查新專項。
一、氮化硅陶瓷磨珠;
二、氮化硅電路基板;
三、精磨氮化硅軸承球;
四、氮化硅陶瓷異形件。
公司成功地解決了0.1~1.0mm的氮化硅陶瓷磨珠批量等靜壓工藝和拋光等行業難題,具有自主知識產權,填補了國內的空白,受到業界的廣泛關注。利用該產品,已經成功將超硬的氮化硅粉體顆粒研磨到納米級別,為國內的基礎材料科研和生產,提供了最有利的研磨工具。
公司成立了專業新材料產品研發團隊,博士以上學歷的人數占研發團隊的30%以上,同時還設立了專家顧問團隊,聘請了專修材料和納米表面工程的博士后、清華大學工程化學系高級工程師、軸承集團磨球專家等科技精英為團隊主要成員,2016年已經全面進入生產階段。
以獨有微珠技術為支撐,助推新材料產業革命;
以最優研磨工具為載體,引領納米粉體產業化;
以盈利模式創新為驅動,實現資本市場大突破。
粒徑0.1-2.0 毫米范圍內的氮化硅磨珠均能生產。
密度3.2/cm2;相對密度99.37%;抗彎強度600-1000Mpa;維氏硬度大于1580kgf/mm2;斷裂韌性大于7 MPa.m1/2;彈性模量310Gpa。
氮化硅陶瓷磨珠適合立式攪拌磨、立式(臥式)行星磨、臥式球磨機、振動磨和各式高線速的砂磨機及各種應用磨珠進行分散、混合和粉體研磨設備,尤其適合對材料污染有嚴格要求的漿料和粉料作濕法、干法的超細分散及研磨。
粒徑0.1~1.0mm的氮化硅磨珠是亞微米、納米粉體研磨最適合的工具,在粉體研磨工藝中,以其數量的優勢,使研磨粉體和磨介之間碰撞的概率以幾何級數增大,最適合于D50在1微米以上的粉體顆粒研磨到亞微米和納米級,效率和使用壽命也會比其他材質的磨珠成倍提高。
氮化硅陶瓷磨珠可作為研磨介質,生產成納米級漿料,包括非金屬和非金屬原材料粉末的超細磨,尤其是生物醫藥領域的孢壁破壁及研磨,以及高檔營養品領域的破壁、研磨及合成。除了在氮化硅類陶瓷粉體研磨中大量使用外,在碳化硅以及其他電子陶瓷粉料,磁性材料粉料、高技術結構和功能陶瓷粉料、日用陶瓷色料和釉料,化工和各類涂料,機械拋光用粉料,醫藥和食品粉劑的超細研磨中也發揮了極為重要的作用。精磨氮化硅陶瓷磨珠適用于高檔圓珠筆芯的筆珠,還能代替微型軸承中的鋼球滾珠,制造高性能的微型軸承。
我公司研發出兩種規格的產品:114.3×114.3×0.32(毫米);15×3.8×0.4(毫米)。
我公司生產的高強度高導熱氮化硅陶瓷基板,其彎曲強度是氮化鋁陶瓷基板的2-3 倍,可以提高氮化硅陶瓷覆銅板強度和抗沖擊能力,焊接更厚的無氧銅而不會產生瓷裂現象,提高了基板的可靠性;通過與厚銅基板的覆接,其熱導率是氧化鋁陶瓷基板3-4 倍,大幅提高基板的散熱性能;基板承載電流能力更強、基板整體散熱性能更好、熱阻更低、耐溫度沖擊能力更強。
氮化硅陶瓷基板于2013年在國外面世,我公司是國內首家自主研發出該產品的廠家,一旦投入市場,其超高的性價比,將打破國外的技術壟斷,大大降低國內企業的采購成本。
氮化硅陶瓷基板具有高強度、高導熱、高可靠的特點,可用濕法刻蝕工藝在表面制作電路,經表面鍍覆后制得的一種用于高可靠性電子基板模塊封裝的基板材料,是新型電動汽車用1681 功率控制模塊的首選基板材料。此外,陶瓷基板產業還涉及LED、精細陶瓷制備、薄膜金屬化、黃光微影、激光成型、電化學鍍、光學模擬、微電子焊接等多領域技術,產品在功率型發射器、光伏器件,IGBT 模塊,功率型晶閘管、諧振器基座、半導體封裝載板等大功率光電及半導體器件領域有廣泛用途。
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