華潤安盛擁有完整的封裝測試生產線，其主要設備達到3000多臺套，具備value="25000" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0">25000平方米的封裝廠房，value="10000" hasspace="False" negative="False" numbertype="1" tcsc="0">10000平方米的測試廠房，具有完備的IC封裝生產工藝及模擬、數字、混合信號等多類IC測試生產工藝。華潤安盛通過多年發展，開發了DIP、SOP、SSOP、MSOP、QSOP、TSOT、QFP、QFN、FC等十多個系列百余個品種的封裝形式。重點為海內外領先半導體設計公司提供Leaded Package和QFN Package集成電路的專業封測代工服務。

華潤安盛在發展傳統IC封測技術的基礎上，致力于先進封裝技術的研究與開發，先后開發了50um 12inch晶圓減薄劃片工藝、高密度金絲/銅絲鍵合工藝、OCDIP、OCSOP MEMS傳感器封裝、FC-SOIC\FC-TSOT\FC-QFN倒裝封裝、IPM智能功率模塊封測技術等，擁有多項自主知識產權。

華潤安盛堅持“持續改進，滿足客戶，追求零缺陷”的質量方針，不斷提升加工質量和服務水平，建立了為海內外一流公司認可的質量管理體系，相繼通過了IBM、東芝、索尼、松下、三星、夏普、Intersil、MPS、Marvel、OMRON等國際知名公司的審核，并為之形成了穩定的量產加工能力。2005年以來，華潤安盛通過了英國勞氏ISO9001：2000質量體系、ISO14001、GB/T28001環境與職業健康安全體系轉證審核，并通過了英國勞氏ISO/TS16949:2002質量體系審核，獲得了英國勞氏質量認證中心頒發的認證證書。

華潤安盛同時建立了先進的產品可靠性與失效分析實驗室，可為客戶產品提供MSL、TCT、PCT、HTS、HAST、電鏡掃描、元素分析等多項試驗。