今年9月24日，聚芯微電子將參加『第三十屆“微言大義”研討會(huì)：3D視覺(jué)技術(shù)與應(yīng)用』并發(fā)表演講，在此之前我們采訪了其聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席營(yíng)銷官孔繁曉先生，提前進(jìn)行了深入的交流。
聚芯微電子聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席營(yíng)銷官孔繁曉
麥姆斯咨詢：首先，恭喜聚芯微電子前不久完成上億元的B輪融資。貴司近兩年的發(fā)展非常迅速，請(qǐng)先介紹貴司的核心團(tuán)隊(duì)成員，謝謝！
孔繁曉：聚芯微電子背靠歐洲產(chǎn)學(xué)研數(shù)十年的沉淀，核心團(tuán)隊(duì)擁有荷蘭、比利時(shí)、法國(guó)、德國(guó)、瑞士等頂尖高校和研究所的教育背景，在歐美一線的芯片公司從業(yè)多年，有著豐富的混合信號(hào)芯片開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。在過(guò)往的經(jīng)歷中，聚芯微電子的團(tuán)隊(duì)擁有多項(xiàng)業(yè)界“第一”：開發(fā)出國(guó)內(nèi)首款基于BSI（背照式）工藝的高分辨率ToF圖像傳感器；開發(fā)并量產(chǎn)了業(yè)內(nèi)第一款模擬輸入的智能音頻功放產(chǎn)品，以及行業(yè)最低噪聲的傳感器信號(hào)調(diào)理芯片。
我本人和聚芯微電子核心團(tuán)隊(duì)的其他成員大多畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學(xué)和比利時(shí)魯汶大學(xué)，這兩所高校在模擬與混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域有著很高的聲望。在校期間，大家就有從事ToF傳感器、高性能時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器/模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（TDC/ADC）、音頻功放（PA）/編碼譯碼器（CODEC）的相關(guān)研究，一直走在學(xué)術(shù)界的前沿。畢業(yè)后，我們更是加入恩智浦半導(dǎo)體（NXP）、博通（Broadcom）、艾邁斯半導(dǎo)體（ams）、比利時(shí)微電子研究中心（IMEC）等全球知名的芯片設(shè)計(jì)公司及研究所，進(jìn)一步在光學(xué)傳感、移動(dòng)音頻領(lǐng)域深耕，并創(chuàng)造出一系列行業(yè)佳話。
我們的團(tuán)隊(duì)曾深度參與并發(fā)展了NXP的移動(dòng)音頻產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)了商業(yè)上的巨大成功，推進(jìn)NXP成為全球智能音頻功放領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。我們也曾主導(dǎo)開發(fā)并量產(chǎn)了全球第一款車規(guī)級(jí)高速以太網(wǎng)芯片，并作為技術(shù)專家深度參與車載激光雷達(dá)和音頻CODEC的研發(fā)。在高端車用市場(chǎng)已經(jīng)規(guī)模化量產(chǎn)的高分辨率間接飛行時(shí)間（iToF）芯片以及行業(yè)首款可產(chǎn)業(yè)化的面陣式直接飛行時(shí)間（dToF）芯片的背后，都有著我們團(tuán)隊(duì)的付出和努力。在這些領(lǐng)域，我們發(fā)表過(guò)數(shù)十篇ISSCC論文，以及多篇美國(guó)專利。可以說(shuō)，在智能音頻和光學(xué)傳感領(lǐng)域，不論是iToF還是dToF，聚芯微電子的團(tuán)隊(duì)有著極強(qiáng)的創(chuàng)新能力和豐富的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。
當(dāng)然，芯片公司的成功不僅依賴于研發(fā)團(tuán)隊(duì)，更因?yàn)槲覀儏R聚了市場(chǎng)、銷售、運(yùn)營(yíng)各領(lǐng)域的頂尖人才，共同推動(dòng)聚芯微電子的核心產(chǎn)品在市場(chǎng)上形成商業(yè)閉環(huán)。
麥姆斯咨詢：聚芯微電子主要布局了兩大類產(chǎn)品線：3D光學(xué)和智能音頻，目前發(fā)布的量產(chǎn)產(chǎn)品有哪些？分別面向哪些應(yīng)用？?jī)纱螽a(chǎn)品線營(yíng)收情況如何？
孔繁曉：誠(chéng)如所言，聚芯微電子未來(lái)將持續(xù)圍繞著3D光學(xué)和智能音頻兩大領(lǐng)域進(jìn)行戰(zhàn)略布局。在3D光學(xué)
而在智能音頻方向，我們已經(jīng)在頭部智能手機(jī)客戶量產(chǎn)了一系列的智能音頻功放芯片。目前，聚芯微電子的智能音頻解決方案已經(jīng)服務(wù)于數(shù)千萬(wàn)臺(tái)智能手機(jī)，預(yù)計(jì)今年的營(yíng)收會(huì)達(dá)到數(shù)千萬(wàn)元，明年超過(guò)1億元。
SIF2310 DEMO 3D深度圖視頻
智能音頻芯片SIA8109
麥姆斯咨詢：聚芯微電子的智能音頻功放解決方案的“實(shí)力”不可小覷。請(qǐng)您先簡(jiǎn)單介紹下這款產(chǎn)品的情況，謝謝！
孔繁曉：聚芯微電子的智能音頻功放解決方案包括智能音頻芯片和算法兩部分。其中，智能音頻芯片集成了振幅保護(hù)、溫度保護(hù)和升壓模塊，具有高性能、高性價(jià)比、小尺寸、簡(jiǎn)單易用等特點(diǎn)。芯片配合我們自研的Sound Intelligence™音質(zhì)增強(qiáng)和喇叭保護(hù)算法，可提供業(yè)界一流的聽(tīng)音體驗(yàn)及品質(zhì)保障，在音質(zhì)上，讓低音更加清脆干凈，高音不刺耳；在安全方面能保護(hù)喇叭，延長(zhǎng)喇叭壽命。目前，智能音頻及解決方案憑借優(yōu)異的性能和可靠性得到了行業(yè)一線手機(jī)品牌的認(rèn)可，已服務(wù)于數(shù)千萬(wàn)部一線品牌手機(jī)。
麥姆斯咨詢：接下來(lái)，我們主要聊聊3D光學(xué)——ToF技術(shù)和相關(guān)業(yè)務(wù)開展情況。今年3月，雖然武漢處于封城狀態(tài)，但聚芯微電子還是如期發(fā)布了國(guó)內(nèi)首顆自主研發(fā)的背照式、高分辨率ToF圖像傳感器芯片SIF2310，并引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。你們是如何最小化降低武漢封城對(duì)貴司產(chǎn)品研發(fā)計(jì)劃的影響？可以分享下那段時(shí)間的經(jīng)歷嗎？
孔繁曉：我們能夠盡可能地降低疫情對(duì)公司產(chǎn)品研發(fā)的影響，得益于兩個(gè)方面。一是疫情初期迅速對(duì)形勢(shì)研判，及時(shí)啟動(dòng)遠(yuǎn)程辦公。1月23日武漢“封城”后，我公司管理層立即召開線上會(huì)議，研判短期內(nèi)武漢將受到較大影響，并在正月初六正式啟動(dòng)了全員線上辦公。由于聚芯微電子是一家芯片設(shè)計(jì)公司，除了部分對(duì)辦公環(huán)境要求較高的版圖、測(cè)試、硬件等崗位外，線上辦公效率達(dá)到70%以上，各項(xiàng)研發(fā)任務(wù)基本按照先期設(shè)定目標(biāo)推進(jìn)。二是公司和員工能夠互相理解、扶持，共克時(shí)艱。疫情發(fā)生時(shí)我們比較擔(dān)心的一個(gè)點(diǎn)是員工的心理狀態(tài)，所幸員工比我們預(yù)想得更冷靜，大家通過(guò)線上溝通，及時(shí)分享疫情動(dòng)態(tài)和辟謠，相互鼓勵(lì)，相互打氣。公司也考慮到大家生活上的困難，堅(jiān)持以人為本，承諾“不降薪、不裁員”，讓員工安心、放心，全身心地投入研發(fā)。
封閉期間員工遠(yuǎn)程辦公
麥姆斯咨詢：請(qǐng)談?wù)凷IF2310的亮點(diǎn)？目前，是否給客戶送樣？如果有送樣，客戶評(píng)價(jià)如何？
孔繁曉：對(duì)于ToF應(yīng)用而言，用戶最關(guān)注的通常是分辨率、精度、功耗、成本等幾個(gè)方面。SIF2310目前達(dá)到了HVGA（480 x 360）的分辨率，足以滿足絕大多數(shù)的應(yīng)用場(chǎng)景，而7μm的像素尺寸又大幅減小了芯片的面積和尺寸。另一方面，信噪比（SNR）是決定ToF精度的關(guān)鍵因素。SIF2310采用了全球領(lǐng)先的BSI工藝，實(shí)現(xiàn)了像素背面的全感光，在小尺寸像素下依然能夠提供足夠的進(jìn)光量。同時(shí)，聚芯微電子和晶圓代工廠深度合作，開發(fā)出的近紅外增強(qiáng)技術(shù)可以顯著提高硅基CMOS芯片對(duì)紅外光的吸收率。我們把SIF2310在940nm處的量子效率（QE）推到了30%的水平，這是傳統(tǒng)CMOS圖像傳感器（CIS）的四倍。而聚芯微電子自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的獨(dú)特像素結(jié)構(gòu)，又大幅改善了光生電子在像素內(nèi)部的轉(zhuǎn)移效率，降低了因高速調(diào)制帶來(lái)的噪聲。SIF2310高信噪比的優(yōu)勢(shì)帶來(lái)最顯著的特點(diǎn)就是積分時(shí)間和光源能量的降低。在同樣的精度下，SIF2310可以采用更低功率的激光器或者是更短的積分時(shí)間，這是從根本上降低系統(tǒng)功耗，解決發(fā)熱和人眼安全的手段。與傳統(tǒng)的ToF圖像傳感器相比，SIF2310的系統(tǒng)功耗（傳感器 + 激光器 + 驅(qū)動(dòng)電路）只有原有的幾分之一。
SIF2310目前已經(jīng)給各行業(yè)多個(gè)客戶送樣評(píng)測(cè)以及Design In，在精度、動(dòng)態(tài)范圍、黑體目標(biāo)檢測(cè)等方面，得到了客戶的一致好評(píng)。
麥姆斯咨詢：SIF2310計(jì)劃何時(shí)量產(chǎn)？希望在哪些應(yīng)用上發(fā)力？
孔繁曉：現(xiàn)在，我們已經(jīng)可以向客戶提供SIF2310的樣片及評(píng)估套件，并進(jìn)入小批量產(chǎn)狀態(tài)。送測(cè)的行業(yè)和領(lǐng)域包括消費(fèi)類3D人臉識(shí)別、客流統(tǒng)計(jì)、體積檢測(cè)、避障、安防閘機(jī)等領(lǐng)域。目前，從精度的角度，SIF2310已經(jīng)可以滿足支付級(jí)人臉識(shí)別的需求。
SIF2310拍攝的大衛(wèi)雕像點(diǎn)云圖像
（1x2W 940nm VCSEL，室內(nèi)環(huán)境光，100MHz調(diào)制頻率）
麥姆斯咨詢：ToF解決方案主要分為直接飛行時(shí)間法（dToF）和間接飛行時(shí)間法（iToF）。SIF2310屬于iToF技術(shù)，是否對(duì)標(biāo)索尼DepthSense系列ToF圖像傳感器？未來(lái)，聚芯微電子是計(jì)劃繼續(xù)深耕iToF技術(shù)，還是有意涉足dToF技術(shù)開發(fā)？請(qǐng)談?wù)勀銈兊腡oF技術(shù)路線規(guī)劃，謝謝！
孔繁曉：的確，SIF2310及接下來(lái)的2610還是以CW-iToF為主要技術(shù)路線，與索尼、英飛凌的產(chǎn)品有著類似的應(yīng)用領(lǐng)域和場(chǎng)景。聚芯微電子也將持續(xù)加大對(duì)iToF技術(shù)的投入，為行業(yè)帶來(lái)更高分辨率、更高精度、更低功耗的產(chǎn)品，并提供與之配套的標(biāo)定與量產(chǎn)以及圖像解決方案。而在dToF領(lǐng)域，特別是在小尺寸像素、高分辨率面陣式dToF方向，聚芯微電子有著豐富的技術(shù)積累且已經(jīng)研發(fā)了很長(zhǎng)一段時(shí)間，在這個(gè)方向上，我們對(duì)聚芯微電子的技術(shù)領(lǐng)先性和進(jìn)展充滿信心。未來(lái)，我們將圍繞著基于ToF技術(shù)的3D光學(xué)領(lǐng)域進(jìn)行布局，包括用于近距離3D人臉識(shí)別、3D建模、手勢(shì)識(shí)別、動(dòng)作捕捉等應(yīng)用的高分辨率、高精度的iToF傳感器，以及用于AR/MR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)/混合現(xiàn)實(shí)）、SLAM（即時(shí)定位與地圖構(gòu)建），乃至自動(dòng)駕駛等應(yīng)用的遠(yuǎn)距離、低系統(tǒng)功耗的dToF傳感器。
麥姆斯咨詢：請(qǐng)談?wù)刣ToF和iToF兩種技術(shù)在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)方面的差異，以及聚芯微電子在dToF領(lǐng)域的技術(shù)儲(chǔ)備情況。
孔繁曉：相比于iToF，dToF產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化的歷史更短。在蘋果（Apple）推出激光雷達(dá)掃描儀（LiDAR）系統(tǒng)前，在消費(fèi)電子領(lǐng)域并沒(méi)有真正意義上在量產(chǎn)的面陣式dToF產(chǎn)品。相較于iToF，基于SPAD的dToF面陣芯片不論是從器件、系統(tǒng)設(shè)計(jì)、算法及標(biāo)定方式都有著顯著的不同。從工藝和器件的角度，可以說(shuō)，Apple是業(yè)內(nèi)第一家將光學(xué)CMOS圖像傳感器工藝與dToF技術(shù)結(jié)合起來(lái)的公司，并給整個(gè)行業(yè)帶來(lái)了變革。消費(fèi)類dToF系統(tǒng)的技術(shù)挑戰(zhàn)來(lái)自多個(gè)方面，首先是工藝，當(dāng)單光子雪崩光電二極管（SPAD）像素走向小尺寸時(shí)，會(huì)面臨著低PDE（光子探測(cè)效率）、嚴(yán)重的串?dāng)_、較差的均勻性等問(wèn)題，這都給高分辨率SPAD陣列的實(shí)現(xiàn)帶來(lái)了巨大的挑戰(zhàn)；功耗是另一個(gè)不能被忽視的問(wèn)題，傳統(tǒng)dToF系統(tǒng)中的TDC陣列受限于工藝和架構(gòu)，功耗開銷巨大，無(wú)法適用于消費(fèi)類電子；片上數(shù)據(jù)處理也是一大難題，如何平衡存儲(chǔ)器需求、數(shù)據(jù)的吞吐量、結(jié)果的實(shí)時(shí)性和精準(zhǔn)度，都將影響到dToF能否適應(yīng)于消費(fèi)類電子。而Apple推出的點(diǎn)陣激光投影dToF方案，又給系統(tǒng)、算法、光學(xué)及標(biāo)定帶來(lái)了很大的挑戰(zhàn)。可以說(shuō)，適用于消費(fèi)電子的高分辨率dToF系統(tǒng)仍然需要一段時(shí)間才能夠成熟。
聚芯微電子核心團(tuán)隊(duì)在dToF領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積累。如之前所介紹的，聚芯微電子的核心團(tuán)隊(duì)成員大多來(lái)自荷蘭代爾夫特理工大學(xué)，而該校在dToF學(xué)術(shù)領(lǐng)域有著很重要的地位，代表了在dToF方向很重要的一個(gè)技術(shù)流派。聚芯微電子dToF的核心團(tuán)隊(duì)大多來(lái)自該實(shí)驗(yàn)室，曾開發(fā)出用于車載激光雷達(dá)的面陣式SPAD系統(tǒng)。同時(shí)，聚芯微電子擁有一個(gè)完整的像素開發(fā)與工藝整合團(tuán)隊(duì)，這將有效地幫助我們實(shí)現(xiàn)SPAD陣列從傳統(tǒng)工藝向先進(jìn)工藝的轉(zhuǎn)移。比如，我們?cè)鴮?duì)不同工藝下多種SPAD結(jié)構(gòu)進(jìn)行過(guò)開發(fā)和優(yōu)化；有過(guò)多種學(xué)術(shù)前沿的TDC架構(gòu)的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)以及創(chuàng)新的片上數(shù)據(jù)處理算法專利，可以解決當(dāng)下大分辨率dToF的痛點(diǎn)。憑借在iToF領(lǐng)域的多年積累的經(jīng)驗(yàn)，聚芯微電子的算法和光學(xué)團(tuán)隊(duì)也已經(jīng)初步完成了點(diǎn)陣投影式ToF系統(tǒng)的研究與開發(fā)，同時(shí)基于我們iToF的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，也為我們開發(fā)高效率的標(biāo)定與測(cè)試系統(tǒng)帶來(lái)了豐富的經(jīng)驗(yàn)，可以預(yù)先解決大規(guī)模生產(chǎn)和應(yīng)用時(shí)可能遇到的問(wèn)題。后續(xù)我們也將和系統(tǒng)廠商一起來(lái)推動(dòng)dToF技術(shù)在手機(jī)端的落地。
麥姆斯咨詢：前年和去年，我們還在談?wù)揟oF解決方案與結(jié)構(gòu)光、多目視覺(jué)解決方案優(yōu)劣勢(shì)和未來(lái)發(fā)展前景；今年，話題熱點(diǎn)已經(jīng)轉(zhuǎn)移到iToF和dToF。市場(chǎng)發(fā)展如此神速，可以分享你們這兩年開拓市場(chǎng)的感受嗎？
孔繁曉：隨著3D技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用的逐步成熟，我們看到ToF技術(shù)開始在各個(gè)領(lǐng)域逐步落地。較遠(yuǎn)的測(cè)量距離、良好的環(huán)境光適應(yīng)性、較低的系統(tǒng)算力要求、緊湊的模組尺寸以及逐步走低的系統(tǒng)成本，使得ToF技術(shù)可以被更廣泛地應(yīng)用于各種需要3D成像和傳感的場(chǎng)景，甚至于創(chuàng)造出很多新的應(yīng)用，而隨著技術(shù)的進(jìn)步，傳統(tǒng)ToF技術(shù)存在的分辨率較低、功耗偏高的問(wèn)題也得到了大幅的改善，并有著進(jìn)一步優(yōu)化的空間，所以在我們看來(lái)，憑借高度的靈活性與廣泛的適應(yīng)性，ToF技術(shù)有潛力成為未來(lái)最主流的3D感知技術(shù)。
而iToF和dToF也并不是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，iToF分辨率更高、近距離精度較高、成本更低廉、技術(shù)更成熟、系統(tǒng)簡(jiǎn)單，上述優(yōu)勢(shì)使得其非常適合于人臉識(shí)別、物體建模、手勢(shì)操作等應(yīng)用。而dToF提供相對(duì)較遠(yuǎn)的工作距離，以及高幀率的優(yōu)勢(shì)，更適合于SLAM、空間重構(gòu)、避障類的應(yīng)用。所以在未來(lái)很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，iToF會(huì)和iToF共存。針對(duì)不同的應(yīng)用和市場(chǎng)，有著各自的空間，互為補(bǔ)充。
麥姆斯咨詢：CMOS圖像傳感器霸主索尼（Sony）已經(jīng)強(qiáng)勢(shì)進(jìn)入ToF傳感器產(chǎn)業(yè)，不論是iOS陣營(yíng)還是安卓陣營(yíng)的智能手機(jī)廠商都熱衷于采用索尼的產(chǎn)品。您
孔繁曉：目前Sony確實(shí)是整個(gè)ToF傳感器行業(yè)的領(lǐng)軍者。但值得注意的是，Sony也是在2015年通過(guò)收購(gòu)SoftKinect獲得了ToF相關(guān)的技術(shù)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)。從這個(gè)角度來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)的ToF公司起步并不晚并且正在快速地成長(zhǎng)。Sony的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)在于其獨(dú)特的BSI CIS（背照式CMOS圖像傳感器）工藝，而聚芯微電子則是國(guó)內(nèi)乃至全球極少數(shù)可以拿到不遜色于Sony CIS工藝的ToF設(shè)計(jì)公司，并且憑借和晶圓廠的深度合作，我們把像素在近紅外波長(zhǎng)處的QE推到了行業(yè)領(lǐng)先的水平。從系統(tǒng)的角度，經(jīng)過(guò)多年的積累，聚芯微電子目前可以向行業(yè)提供從高性能ToF傳感器芯片、量產(chǎn)標(biāo)定系統(tǒng)，到3D圖像測(cè)量算法與系統(tǒng)集成的一站式解決方案。另一方面，作為中國(guó)本土公司，聚芯微電子擁有著從像素設(shè)計(jì)到工藝開發(fā)的能力，所有的知識(shí)產(chǎn)權(quán)全部自有。這樣的核心競(jìng)爭(zhēng)力，使得聚芯微電子能夠面向客戶推出一系列符合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品，并持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品創(chuàng)新與迭代。本地化的支持與服務(wù)團(tuán)隊(duì)，又能夠?yàn)楦餍袠I(yè)的應(yīng)用提供全面的支持，推動(dòng)ToF技術(shù)的落地。當(dāng)然，挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存，聚芯微電子仍然還是創(chuàng)業(yè)公司，在品牌與體量上與國(guó)際巨頭還有差距，這也是國(guó)內(nèi)ToF芯片廠商普遍面臨的問(wèn)題。但這也同樣也給了我們機(jī)會(huì)，憑借技術(shù)的領(lǐng)先，可靠的品質(zhì)和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，國(guó)產(chǎn)ToF傳感器芯片廠商大有可為。
麥姆斯咨詢：安卓智能手機(jī)廠商似乎從3D傳感的熱潮中冷靜下來(lái)，部分高端旗艦智能手機(jī)從“3D人臉識(shí)別”切換到“屏下指紋識(shí)別”，您如何看待這一現(xiàn)象？
孔繁曉：相較于屏下指紋，3D人臉識(shí)別技術(shù)還是具有用戶體驗(yàn)更佳、無(wú)接觸、抗油污等特點(diǎn)，同時(shí)安全性也得到了充分的驗(yàn)證，而且可以應(yīng)用于異形LCD屏。同時(shí)，Apple會(huì)堅(jiān)持前置人臉識(shí)別（Face ID）的技術(shù)路線，這是海外消費(fèi)者的用戶習(xí)慣，經(jīng)過(guò)充分的教育，3D人臉識(shí)別也已經(jīng)成為海外消費(fèi)者對(duì)于高端手機(jī)的必然需求之一。目前，前置3D攝像頭的挑戰(zhàn)在于其對(duì)于異形屏或打孔屏的需求與工業(yè)ID設(shè)計(jì)之間的沖突，但隨著技術(shù)的發(fā)展，基于ToF技術(shù)的3D攝像頭有潛力做到全屏下，那么憑借更好的用戶體驗(yàn)，3D ToF攝像頭有望成為最主流的生物識(shí)別技術(shù)并得到廣泛的應(yīng)用。
麥姆斯咨詢：您如何評(píng)價(jià)中國(guó)ToF產(chǎn)業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)現(xiàn)狀？是否存在缺失環(huán)節(jié)亟待完善？
孔繁曉：從器件的角度，ToF產(chǎn)業(yè)從傳感器到VCSEL以及驅(qū)動(dòng)芯片都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化并不遜于國(guó)際大廠，但是從生態(tài)構(gòu)建與應(yīng)用的角度，依然還有很多的工作可以去做。ToF系統(tǒng)是一套復(fù)雜的光學(xué)測(cè)量系統(tǒng)，需要有很強(qiáng)的系統(tǒng)整合能力，才能夠發(fā)揮出技術(shù)自身的最大價(jià)值。ToF技術(shù)的發(fā)展，需要類似于線下人臉支付這樣的創(chuàng)新應(yīng)用的出現(xiàn)來(lái)帶動(dòng)。
麥姆斯咨詢：請(qǐng)您暢談聚芯微電子未來(lái)五年發(fā)展規(guī)劃及公司發(fā)展愿景吧！
孔繁曉：一直以來(lái)，聚芯微電子致力于成為行業(yè)領(lǐng)先的光學(xué)感知與智能音頻芯片提供商。在接下來(lái)的日子里，我們將踐行“以客戶為中心、以質(zhì)量為本、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展”的核心價(jià)值觀，為客戶和行業(yè)帶來(lái)更高品質(zhì)、更具創(chuàng)新性的產(chǎn)品。在iToF產(chǎn)品方面，SIF2610將在年內(nèi)和大家見(jiàn)面，它擁有VGA分辨率，極低的系統(tǒng)功耗與噪聲，豐富的數(shù)字功能以及與國(guó)際競(jìng)品的高度兼容，適用于手機(jī)前置、人臉支付、3D建模等場(chǎng)景的應(yīng)用。在dToF方向，基于已有的工藝平臺(tái)，我們將整合BSI、邏輯電路和3D堆棧的工藝流程，結(jié)合我們的系統(tǒng)與算法積累，為行業(yè)提供基于點(diǎn)陣激光投影的3D解決方案，以適用于低功耗和長(zhǎng)距離的應(yīng)用場(chǎng)景。
聚芯微電子的智能音頻產(chǎn)品線將圍繞移動(dòng)智能終端，不斷完善和豐富產(chǎn)品組合, 基于聚芯微電子獨(dú)有的SI Tune™微型揚(yáng)聲器保護(hù)和音效增強(qiáng)算法上的積累和專利，我們將為手機(jī)和各類IoT產(chǎn)品帶來(lái)更好的音質(zhì)體驗(yàn)。
展望未來(lái)五年，我們將持續(xù)深度布局光學(xué)感知和智能音頻領(lǐng)域的核心技術(shù)，推進(jìn)聚芯微電子成為相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域有行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和影響力的本土公司。為了實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)，我們將不斷吸引全球頂尖的優(yōu)秀人才，緊跟行業(yè)創(chuàng)新的步伐，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)一份力量。
麥姆斯咨詢：非常榮幸地邀請(qǐng)到聚芯微電子參加今年9月24日即將在上海舉辦的『第三十屆“微言大義”研討會(huì)：3D視覺(jué)技術(shù)與應(yīng)用』！第一次亮相“微言大義”研討會(huì)，此時(shí)您有什么想法希望與大家分享？
孔繁曉：首先感謝麥姆斯咨詢的邀請(qǐng)，很榮幸有機(jī)會(huì)通過(guò)“微言大義”這個(gè)平臺(tái)和大家交流我們對(duì)于行業(yè)的看法，介紹聚芯微電子的進(jìn)展和目前的工作。作為ToF技術(shù)的核心器件供應(yīng)商，聚芯微電子抱著開放與合作的心態(tài)，期待與業(yè)內(nèi)同仁的交流，交換看法，共同努力來(lái)突破3D視覺(jué)行業(yè)目前的局面，推動(dòng)行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展！
SENSOR CHINA 2020
中國(guó)(上海）國(guó)際傳感器技術(shù)與應(yīng)用展覽會(huì)將于2020年9月23-25日在上海跨國(guó)采購(gòu)會(huì)展中心舉辦，作為首個(gè)面向傳感器感知系統(tǒng)與應(yīng)用解決方案的專業(yè)展覽會(huì)，SENSOR CHINA 2020 匠心打造全球智能化產(chǎn)業(yè)盛宴，誠(chéng)邀全球產(chǎn)業(yè)同仁共同參與！
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