去年杭州晶華微電子股份有限公司（股票代碼：688130）上市之際，我們特別采訪了杭州晶華微電子股份有限公司總經(jīng)理羅偉紹博士。COVID-19疫情為醫(yī)療健康領(lǐng)域創(chuàng)造的市場機會很大程度惠及了晶華微，雖然晶華微的發(fā)展歷程也決定了這家公司是很早以前就有所準(zhǔn)備的。從今年Q1的季報來看，晶華微主營業(yè)務(wù)中，醫(yī)療健康SoC芯片產(chǎn)品收入占比56.50%，工業(yè)控制及儀表芯片產(chǎn)品收入占比42.34%，智能感知SoC芯片產(chǎn)品收入占比1.16%。基于去年晶華微IPO前夕的招股書數(shù)據(jù)，2021年度這三個大項的占比還在是69.29%、29.95%、1.76%。可見和現(xiàn)如今的大環(huán)境息息相關(guān)，晶華微的營收構(gòu)成也在發(fā)生變化。比較值得一提的是這一季晶華微的人體健康參數(shù)芯片產(chǎn)品收入大幅增加。晶華微在季報中提到這類產(chǎn)品占公司營業(yè)收入比例由2022年的3.88%提升到了15.75%。實際在此期間，晶華微也正積極加大新技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的投入。財報中有一項數(shù)據(jù)很關(guān)鍵，即Q1公司研發(fā)投入金額較去年同比增長了99.35%，占營收比例也增長了多達(dá)38.33個百分點。晶華微上海分公司總經(jīng)理李建博士這次在接收我們采訪時說：“晶華微的研發(fā)實力是一流的，但是目前研發(fā)人員規(guī)模還偏小”，“我們在積極增加研發(fā)人員規(guī)模”。“公司上市之后，技術(shù)研發(fā)做了對應(yīng)的變化，最主要的就是擴充研發(fā)團(tuán)隊。比如我們?nèi)ツ昃驮谖靼渤闪⒘宋靼卜止荆肼毴藛T也越來越多，可以充分利用當(dāng)?shù)氐娜瞬艃?yōu)勢。”實際上，Q1研發(fā)投入同比大幅增加的主因是，一方面晶華微的確在擴充研發(fā)團(tuán)隊，Q1引入的關(guān)鍵技術(shù)人員數(shù)量相比去年末增加了15.73%；另一方面，晶華微正在推進(jìn)研發(fā)進(jìn)度，加快產(chǎn)品布局，所以“公司研發(fā)用材料費用較上年同期大幅增長”。李建也提到了“今年公司會推出一些新產(chǎn)品，進(jìn)入一些新的領(lǐng)域。”不過由于新產(chǎn)品真正發(fā)力需要等到明年，所以新品暫時不會對營收構(gòu)成產(chǎn)生什么大的影響。借此機會，我們來談?wù)劸A微的業(yè)務(wù)布局和未來市場。晶華微現(xiàn)有明星產(chǎn)品，包括在額溫槍、衡器、萬用表等領(lǐng)域的市場份額無需多提；包括HART通訊調(diào)制解調(diào)芯片、4-20mA電流環(huán)DAC芯片在國內(nèi)工控產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)“補短板”，填補國內(nèi)空白或替代部分進(jìn)口芯片——這些我們以前也都報道過。
在這次的采訪中，李建透露晶華微已經(jīng)著手的未來新品方向涵蓋了工控芯片、觸摸芯片、人體測量芯片、BMS（電池管理芯片）。雖然這些產(chǎn)品“目前還沒有大規(guī)模量產(chǎn)，但有些已經(jīng)在試產(chǎn)階段，有些則在流片階段”。其中工控芯片、人體測量芯片已經(jīng)是晶華微的傳統(tǒng)強項了。如前所述工控及儀表芯片產(chǎn)品在晶華微的營收占比超過4成。而且李建告訴我們，“工控儀表領(lǐng)域受宏觀經(jīng)濟、消費電子需求下降影響較小”——營收占比增長較快，“而且國產(chǎn)替代加速，我們也引入資深的專業(yè)人才，今年會更加積極開拓市場和客戶，有望成為業(yè)績增長點”。而人體測量芯片則在Q1達(dá)成了15.75%的占比，是晶華微的又一個增長點。人體健康參數(shù)測量SoC芯片，屬于晶華微產(chǎn)品大類別“醫(yī)療健康SoC芯片”中的組成部分（當(dāng)前晶華微醫(yī)療健康SoC芯片總共有三類，分別是紅外測溫信號處理芯片、智能健康衡器SoC芯片、人體健康參數(shù)測量專用SoC）。這類芯片是晶華微針對醫(yī)療電子領(lǐng)域推出的具有更高性能的SoC芯片產(chǎn)品，集成了更豐富的高性能模擬信號鏈資源，可單片應(yīng)用在血壓計、血糖儀、血氧儀之類的家用醫(yī)療設(shè)備上。“家用醫(yī)療設(shè)備產(chǎn)品是晶華微重點關(guān)注的領(lǐng)域之一。”李建說，“隨著人口老齡化，生活日益富裕，大家對自身的健康情況會更關(guān)心，要求更多、更準(zhǔn)確的信息。這些需求是長期的。”晶華微的現(xiàn)有新品的中，“我們熱推針對血壓的SoC芯片，還有針對高端八電極交流體脂測量的定制化SoC芯片。”李建所說的“八電極體脂測量定制化SoC芯片”，從參數(shù)來看支持4個差分通道或者8個單端通道輸入，內(nèi)置低噪聲高輸入阻抗前置放大器、24bit ADC、MCU，還有據(jù)說超過10萬次燒寫壽命的32KB flash，配合相關(guān)的擬合算法——在晶華微目前的醫(yī)療健康SoC芯片中是頗具代表性的。晶華微的2022年報顯示，這顆芯片處于驗證階段，小批量客戶試用。此外，“我們目前正在設(shè)計針對HCT血糖儀的專用SoC芯片。”李建表示，“這些產(chǎn)品的核心難點在于要求高集成度、低功耗、低成本的解決方案、高可靠性和抗干擾能力。很多產(chǎn)品還需要通過醫(yī)療資質(zhì)認(rèn)證。”所以在工控芯片、人體測量芯片這兩個領(lǐng)域，“我們有新的產(chǎn)品在規(guī)劃中，提供更好的性價比解決方案給到客戶。”的確從年報看到，晶華微的在研項目不少，除了這兩類芯片，還有李建提到的的BMS、觸摸芯片等品類。晶華微的首款BMS芯片“是一款用于多節(jié)鋰電池充放電監(jiān)測、保護(hù)的AFE（模擬前端）芯片”，“主要用于電動兩輪車、儲能等場景”。“目前市面上的BMS芯片大多支持的串?dāng)?shù)比較少，我們的芯片支持6-17串電池，可以滿足中高端應(yīng)用。”李建說，“碳達(dá)峰、碳中和是國家政策，要實現(xiàn)這一目標(biāo)，電池系統(tǒng)有著非常重要的作用，其中一定要用到BMS芯片。做BMS芯片是與國家、社會發(fā)展和需求一致的。”年報顯示這款產(chǎn)品尚在設(shè)計階段。而李建所說的“通用芯片”則是指通用模擬芯片，比如運算放大器、SAR ADC、Delta-sigma ADC、參考電壓源等。晶華微的在研產(chǎn)品項目里有一項名為“高精度模擬信號鏈芯片產(chǎn)業(yè)化項目”——這個項目在所有已列出的在研項目中，分配了最高的投資規(guī)模，猜測也是當(dāng)前晶華微研發(fā)投入的大頭。這個項目的描述中提到“針對更廣泛的模擬信號鏈應(yīng)用，設(shè)計一系列通用模擬芯片，包含16位8通道250kSPS SAR-ADC芯片、內(nèi)置Vref的超小型低功耗16位ADC芯片、40V高壓低功耗運算放大器芯片、16位16通道1MSPS SAR-ADC芯片，可分別用于中速的音頻/視頻類應(yīng)用領(lǐng)域、需要超小型ADC測量的電子產(chǎn)品、高壓低功耗軌到軌輸入輸出放大場合、低功耗多通道信號采集系統(tǒng)應(yīng)用場景等”；應(yīng)用范圍具體如多通道系統(tǒng)監(jiān)控、醫(yī)療設(shè)備、光電檢測、工業(yè)自動化、智能變送器、電池供電儀表設(shè)備、傳感器測量等。“剛才提到的這幾類（通用芯片）產(chǎn)品，公司都有布局。有些產(chǎn)品在設(shè)計階段，有些產(chǎn)品是制造階段，還有是回片測試階段。”李建表示。而“觸摸芯片”，是“觸摸按鍵用到的芯片”，主要是用在一些小型家電上，取代傳統(tǒng)的機械按鍵。這類帶觸摸按鍵的家電控制SoC芯片，是為了滿足中高端觸摸鍵單片機市場的主控IC。產(chǎn)品另外還需要配套不同使用條件下的觸摸按鍵電容測量抗干擾算法，以提升系統(tǒng)的可靠性。李建說，這類芯片已經(jīng)處在推廣、試產(chǎn)階段了。上述這些產(chǎn)品體現(xiàn)在財報中，就是研發(fā)投入的增加。如李建所說，今年會有部分推向市場，但對營收真正產(chǎn)生影響恐怕要等到明年。這應(yīng)當(dāng)也是晶華微在疫情之后，準(zhǔn)備迎接營收第二條增長曲線的開端。在李建看來，雖然短期市場大環(huán)境并不理想，但“隨著人口老齡化的到來，家用健康醫(yī)療健康類產(chǎn)品市場還是會比較好。另外工業(yè)控制領(lǐng)域，國產(chǎn)替代的需求仍然很大。晶華微會在這兩個領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入，多出產(chǎn)品，站穩(wěn)腳跟”。在市場下行期內(nèi)，“我們能做的就是修煉內(nèi)功，增大研發(fā)投入，不斷提升產(chǎn)品競爭力。”上次采訪羅偉紹博士時，他就跟我們提過晶華微的產(chǎn)品雖然多樣，產(chǎn)品類別大方向也在一些不同的市場，但技術(shù)上仍然是有共性的：“公司全系列產(chǎn)品均基于高性能模擬信號鏈電路技術(shù)，集成高精度ADC，電壓基準(zhǔn)源、電流源、運放、比較器、電源管理、振蕩器等模擬信號鏈電路資源以及內(nèi)置算法，以實現(xiàn)高精度傳感器信號測量和信號處理為目標(biāo)，向下游應(yīng)用領(lǐng)域和客戶提供差異化、高性價比的芯片以及解決方案。”這是從2005年成立之后，晶華微一直以來的方向。在共性技術(shù)的基礎(chǔ)上，再逐步推出面向具體應(yīng)用的高集成度SoC芯片設(shè)計架構(gòu)。而規(guī)劃中的新品，其中的不少應(yīng)該也都是在此體系內(nèi)的。
“不同的芯片產(chǎn)品之間共性很多，因此不同產(chǎn)品對應(yīng)于同一個技術(shù)部門。”李建表示，“未來晶華微會沿著這個邏輯繼續(xù)走下去。”這對晶華微而言，是提高研發(fā)效率、降低研發(fā)風(fēng)險的基石。在ADC、模擬信號鏈、算法這幾個共性的關(guān)鍵組成部分上，“我們未來也會持續(xù)優(yōu)化、升級和拓展。”
在技術(shù)共性的基礎(chǔ)上做開拓和創(chuàng)新，就是當(dāng)前晶華微的產(chǎn)品研發(fā)思路。今年晶華微榮獲AspenCore頒發(fā)的中國IC設(shè)計成就獎-“2023年度創(chuàng)新IC設(shè)計公司”亦基于此。“我們的創(chuàng)新體現(xiàn)在芯片層面上，也在應(yīng)用方案層面上。晶華微不斷推出新的產(chǎn)品，有些是之前的升級換代，有些是新的品類。這些都是創(chuàng)新的體現(xiàn)。”
尤為值得一提的是，晶華微最近的企業(yè)動向大量相關(guān)高校合作，如“晶華微-復(fù)旦大學(xué)聯(lián)合實驗室正式揭牌”，“晶華微-合肥工業(yè)大學(xué)聯(lián)合實驗室正式揭牌”，“晶華微與西電杭州研究院聯(lián)合實驗室正式揭牌”等等。這些多少都能表現(xiàn)出晶華微的未來布局。
“我們和大學(xué)合作，一方面是看重學(xué)校的人才、實驗室資源，還有一方面是可以和高校一起做一些前沿的研究工作。”李建說，“這些前沿研究工作，對公司而言因為要快出產(chǎn)品的原因沒有對應(yīng)的資源；但是高校有人才、有時間做對應(yīng)的研究工作。所以這是雙贏的局面。”
“我們會列出一些我們不熟悉的，或者比較難的課題給高校，然后展開緊密合作。在合作過程中，幫助同學(xué)、老師熟悉我們公司；我們也更了解同學(xué)；也可以擴充晶華的產(chǎn)品生態(tài)、種類。”據(jù)說通過這樣的合作，“現(xiàn)在每年都會有一些研究課題轉(zhuǎn)換為真正可銷售的產(chǎn)品”。這就是典型的產(chǎn)學(xué)研實踐了。
類似這樣的合作，某些短期內(nèi)或見不到成效。但從發(fā)展規(guī)劃的角度，對于晶華微持續(xù)提升競爭力、抵御外部大環(huán)境的波動，對公司未來發(fā)展將有更長遠(yuǎn)的意義。像前文提到的，更多的在研項目也將因此誕生，讓晶華微在多變的市場上站得更穩(wěn)——現(xiàn)在的積累都是值得的。
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