2023年7月19-21日，由中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)電子信息行業(yè)協(xié)會(huì)與勵(lì)展博覽集團(tuán)聯(lián)合主辦的2023 NEPCON China電子生產(chǎn)設(shè)備展，將在上海世博展覽館拉開(kāi)帷幕。2023 ICPF半導(dǎo)體封裝技術(shù)展，將作為特色專(zhuān)區(qū)在世博館2號(hào)館同期舉辦！展區(qū)將以會(huì)議+產(chǎn)線的方式，整合行業(yè)優(yōu)質(zhì)買(mǎi)家資源，打造專(zhuān)業(yè)引領(lǐng)性平臺(tái)，以期為更多現(xiàn)場(chǎng)觀眾與產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)創(chuàng)造一系列交流、展示、分享、合作的機(jī)會(huì)。本屆展會(huì)覆蓋華東地區(qū)半導(dǎo)體封測(cè)廠，參與聽(tīng)眾人數(shù)預(yù)計(jì)達(dá)近千人。
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ICPF將舉辦半導(dǎo)體封裝大會(huì)，結(jié)合熱點(diǎn)，全面分享封裝、測(cè)試、IC設(shè)計(jì)、EDA、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域的前沿技術(shù)成果與行業(yè)熱點(diǎn)。
半導(dǎo)體封裝大會(huì)--SiP及先進(jìn)封裝分論壇
（7月19日 2號(hào)館IC封測(cè)劇院）
半導(dǎo)體封裝大會(huì)--IGBT功率半導(dǎo)體分論
（7月20-21日 2號(hào)館IC封測(cè)劇院）
Mini LED 芯片封測(cè)大會(huì)
（7月19-20日 2號(hào)館Mini LED劇院）
CPF將呈現(xiàn)場(chǎng)景化生產(chǎn)線，讓您身臨其境感受動(dòng)態(tài)生產(chǎn)全過(guò)程：
NEPCON & 美亞科技-SiP及先進(jìn)封裝生產(chǎn)示范展示線
（點(diǎn)擊圖片查看詳情）
價(jià)值主張：NEPCON China 2023 將匯聚全球先進(jìn)電路板組裝解決方案供應(yīng)商呈現(xiàn)全流程制造工藝、提供精準(zhǔn)采購(gòu)對(duì)接和前沿技術(shù)論壇，幫助電子制造企業(yè)拓展視野、優(yōu)化供應(yīng)鏈、實(shí)現(xiàn)降本增效，為行業(yè)工藝發(fā)展注入源動(dòng)力。
展品類(lèi)型：電子制造設(shè)備、電子制造相關(guān)材料、電子制造服務(wù)/解決方案
展品范圍：
設(shè)備類(lèi)：半導(dǎo)體封測(cè)、表面貼裝、點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量、智能工廠及自動(dòng)化技術(shù)（機(jī)器人、機(jī)械手臂、視覺(jué)系統(tǒng)、配件等）
材料類(lèi)：電子元器件、零部件、電子制造配套材料（清洗、點(diǎn)膠等）
電子制造服務(wù)類(lèi)：EMS廠展示、系統(tǒng)集成軟件
此外，展會(huì)將為您展示面向汽車(chē)電子、半導(dǎo)體封測(cè)、大型工控、Mini LED產(chǎn)品等行業(yè)的電子制造應(yīng)用方案，您可以體驗(yàn)行業(yè)首發(fā)產(chǎn)品、獲知前沿技術(shù)與方案、會(huì)見(jiàn)上下游業(yè)務(wù)伙伴。
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